付款条件

付款比例

供货、安装调试完毕并验收合格

合同价款 100 %

满足付款条件后应即时付款，最长不得超过 15天

序号

货物名称

技术参数

数量

单价最高限价

（元）

合计

（元）

1

集成电路封装技术实训平台
（ 核心产品 ）

一、产品定位

集成电路封装技术虚拟仿真实训系统参考企业真实封装产线，通过 3D虚拟仿真技术还原集成电路封装车间，全面展示封装操作全流程。

二、产品性能

1．基于C/S架构使用；

2．提供理论、实操、练习、考核等多种展示方式，实现教、学、练、测的完整教学闭环；

3 ．可支持集成电路封装等相关领域的教学、培训与考核；

4. 至少满足40人同时在线。

三、功能模块

1．系统包含 以下 1个职业素养 和 5 个封装工序实训操作； （ 投标时提供软件截图证明 ）

（ 1）职业素养：存放个人物品、洗手、着装、防静电点检、风淋。

（ 2）晶圆减薄：识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄不良处理等。

（ 3）晶圆划片：待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。

（ 4）芯片粘接：物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。

（ 5）引线键合：物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。

2．系统包含 以下 8个基础理论视频和 以下 8个设备介绍视频在实训前对封装各个工艺进行了解，便于掌握基础内容；

（ 1）基础理论视频：晶圆减薄原理、晶圆划片原理、芯片粘接原理、引线键合原理、塑封原理、激光打标原理、电镀原理、切筋成型原理；

（ 2）设备介绍视频：减薄机介绍、划片机介绍、装片机介绍、键合机介绍、塑封压机介绍、激光打标机介绍、电镀设备介绍、切筋机介绍；

3．系统包含闯关练习； （ 投标时提供软件截图证明 ）

4．智能化教师管理系统 ； （ 投标时提供软件截图证明 ）

5. 沉浸式的车间环境； （ 投标时提供软件截图证明 ）

四、 教学资源

需提供不少于 35个，总时长不少于5小时的配套微课视频内容包含但不限于：系统的使用、晶圆减薄工艺实施、晶圆划片工艺实施、芯片粘接工艺实施、引线键合工艺实施、塑封工艺实施、激光打标工艺实施、电镀工艺实施、切筋成型工艺实施。

五、 师资培训

到 校进行不低于 40小时培训服务并保证满足客户要求的培训质量 。并且，在学院参加相关赛事时 ,给予技术支持 。

1套

780000.00

780000.00

2

集成电路开发教学平台

一、系统规格

1.电源规格：AC220V/5A；

2.对外接口：USB2.0≥1个、USB3.0≥1个、AC220V≥1个、测试接口≥1个；

3.工控机：≥8G内存/≥500G硬盘/≥19英寸触控显示器/Windows10 以上 操作系统，配有鼠标、键盘；

二、工业级模块配置

1.工业机柜1套（≥63cm×65cm×160cm）：采用双层机架，最多可以配12 块测试模块；

2.触控显示屏1套：电容屏多点触控，触摸精准，无漂移；

3.高精度电源1套：提供不少于4路高精度直流电源，供测试主机模块使用；

4.软启动装置1套：电源由软件控制，测试主机具有自我保护功能；

5.安全指纹门锁1套：柜门免钥匙开启，支持指纹、密码解锁；

6.人体工学模组1套：一体化设计； （ 投标时提供实物照片证明 ）

7.漏电保护装置1套：支持短路、过载、漏电保护功能；

8.静音直流风扇1套：提供不少于3路静音直流风扇，散热性能优良；

9.工作照明装置1套：内置LED照明装置，方便板卡更换及维修；

三、接口与通信模块 (CM)

1.通信方式：USB3.0；

2.电源指示：六路电源指示灯；

3.接口：LED灯控制接口、电源控制接口；

四、参考电压与电压测量模块 (VM)

1.参考电压范围：-10V~+10V；

2.参考电压精度：±10mV；

3.参考电压分辨率：≥16bits；

4.驱动、比较电平：VIH、VIL、VOH、VOL；

5.电压测量范围：-30V~+30V；

6.电压测量精度：±0.05%；

7.电压测量分辨率：≥16bits；

8.分选机接口：并行方式传输数据的接口； （ 投标时提供实物照片证明 ）

五、四象限电源模块 (PV)

1.模块通道数： 不少于 4路；

2.最大配置模块数： 不少于 2块；

3.电源工作模式：四象限：PV+、PV-、PI+、PI-；

4.测量工作模式：四象限：MV+、MV-、MI+、MI-；

5.电压范围：-30V~+30V；

6.电流范围：-500mA~+500mA；

7.电流档位：1uA、10uA、100uA、1mA、10mA、100mA、500mA；

8.电压/电流驱动精度：±0.05%/±0.1%；

9.驱动分辨率：≥16bits；

六、数字功能管脚模块 (PE)

1.模块通道数：≥16路；

2.最大配置模块：≥4块；

3.驱动/比较电平：VIH、VIL/VOH、VOL；

4.驱动、比较电压范围：-10V~+10V；

5.PMU通道：≥4路（最高8路）；

七、模拟功能模块（ WM）

1.模块通道数： 不少于 2路信号源、 不少于 2路交流表；

2.最大配置模块数： 不少于 2块；

3.交流输出波形：正弦波、三角波、锯齿波、方波；

4.交流驱动分辨率/精度：16bits/±0.1%；

5.偏置电压范围：-10V~+10V；

6.交流最大峰峰值：+20V；

7.交流输出滤波器：LPF（10kHz）、LPF（100kHz）、ALLPASS；

8.测量信号种类：交流信号有效值、交流信号峰峰值；

9.测量量程/采样点：-10V~+10V/10~4096；

10.低速采样率/分辨率/精度/偏置电压范围：100kHz/16bits/±0.05%/-10V~+10V；

11.高速采样率/分辨率/精度：10MHz/12bits/±0.2%；

八、模拟开关与时间测量模块（ ST）

1.最大配置模块： 不少于 2块；

2.模拟开关：8X16模拟矩阵开关；

3.用户继电器： 不少于 16个；

4.用户时钟信号：1kHz~1MHz；

5.TMU通道数： 不少于 1路

6.输入信号电压范围/阻抗：-10V~+10V/50ω/1Mω；

7.触发电平范围/精度/分辨率：-10V~+10V/20nS/16bits；

8.时间测量分辨率：5nS（高速）/50nS（低速）；

9.计数时钟：100MHz；

九、教学资源

1.专业教材：提供不少于2 本 集成电路教学平台教材； （ 投标时提供教材封面、目录页照片证明 ）

2.微课视频：提供不少于 6 门微课视频 ， 涵盖集成电路测试 。 （ 投标时提供截图证明 ）

3.案例库：提供集成电路测试、应用等案例；

4 .试题库：提供集成电路测试、应用等试题库。

十、软件

1 . 软件功能

（ 1）芯片测试：用户可创建程序，编写芯片程序，载入程序完成测试； （ 投标时提供软件截图证明 ）

（2） 波形分析：根据用户测试程序测试出来的数据信息进行波形信号输出显示，同时可对波形图进行操作

十一 、其他

在学院参加相关赛事时 ,给予技术支持 。

5套

1755 00 .00

8775 00 .00

3

集成电路应用开发资源系统

1.测试区1个：支持多种案例测试板测试；

2.练习区1个：支持自主搭建测试电路；

3.接口区1个：连接测试机与练习区数据传输；

4.案例模块区：包含多种芯片测试案例模块；

5.配件区：配置多种测试实验工具、耗材；

6.接口：SCSI100P接口 ≥ 2个、96Pin接口 ≥ 6个

7 .M0核心模块：支持单电源供电，且内嵌高精度高速及低速振荡器，以及具备多种低功耗工作模式。同时，集成了多路增强型 PWM，多通道模拟比较器和高速运算放大器，可满足多种电机及功率控制应用 。 （ 投标时提供官网截图、产品彩页、产品白皮书、实物图片、界面功能截图，提供任何一项均可）

8 .电平转换模块：高低电平转换，输入低电平，输出高电平；

9 .超声波测距模块：用于完成超声波的发射和接收，通过定时器读取测距的时间可算出距离，进行测距；

10 .双路H桥模块：典型的直流电机控制电路，通过控制三极管的导通来控制电流的方向，从而实现电机的正反转控制 ;

1 1 .LCD12864显示模块:全人机交互界面，横向可显示128个点，纵向可显示64个点 ;

1 2 .矩阵按键模块:单片机外接键盘，可做扩展控制功能；

1 3 .各类温度传感器模块:可采集温度，通过程序设计可显示在数码管上；

1 4 .综合测试模块：逻辑电路测试，如典型与非门电路测试；

1 5 .转接模块：通过转接板把信号传输到测试机；

1 6 .配件：SCSI100P连接线 ≥ 2根、适配器1个、Jlink1个、备用芯片1管、万用表探针一套、示波器探针一套、杜邦线若干；

1 7 .可支持集成电路测试等相关领域的教学、培训与考核。

5 套

382 00 .00

191 000 .00

4

集成电路测试模块配套辅材

1.测试芯片

1)模拟芯片种类不少于3种，不少于100颗；

2)数字芯片种类不少于3种，不少于250颗；

3)测试芯片总数量不少于350颗；

2.DUT测试板，不少于6块

1)具有重复使用能力

2)使用欧式插座接口

3)具有测试电路板转接功能

4)具备测试资源引脚不少于100个

3.Mini DUT板

1)数量不少于100块；

2)具有多种测试电路搭建以及调试能力

4.分选板

1)数量不少于20块

2)具有数字芯片分选电路搭建调试能力

5.分选mini DUT

1)数量不少于20块

2)具有模拟芯片分选电路搭建调试能力

6.分选底座

1)分选底座不少于5个

2)可固定芯片封装类型不少2种

7.物料包

1)物料包不少于5包

2)电阻不少于300颗

3)杜邦线不少于200根

4)排针不少于200pin

1 套

2 6000 .00

2 6000 .00

5

集成电路应用模块配套辅材

1.电子模块不少于5种；

1）M0核心板，不少于1块；

2）三角波方波发生模块，不少于1块；

3）流水灯模块，不少于1块；

4）阶梯波发生器模块，不少于1块；

5）DCDC电源模块，不少于1块；

2.电路测试焊接套装不少于4种；

1）三角波方波发生模块，不少于20套；

2）流水灯模块，不少于20套；

3）阶梯波发生器模块，不少于20套；

4）DCDC电源模块，不少于20套；

1 套

2 6000 .00

2 6000 .00

6

智能硬件基本模块

1.点阵屏模块至少包含以下参数要求：

（ 1）能够显示字符和汉字；

（ 2）相关实验：口袋机实验的基本输出设备，配合口袋机平台可实现点阵显示实验；

2. IIC_SPI存储模块至少包含以下参数要求：

（ 1）通讯方式为IIC，SPI Flash需采用sst25vf016b芯片，至少16M存储空间，通讯方式为SPI；

（ 2）I2C存储器为AT24C64，通讯方式为I2C；

（ 3）相关实验：配合口袋机使用，可以做存储实验；

3.温湿度模块至少包含以下参数要求：

（ 1）采用DHT11传感器；

（ 2）湿度检测范围：20－60％；

（ 3）温度检测范围：0－45 ℃；

（ 4）湿度精度：±6％RH；

（ 5）温度精度：±2.5 ℃；

4.步进电机模块至少包含以下参数要求：

（ 1）直径≤ 20mm；输出轴≤ 5mm；阻值 10欧姆；步距角≤ 7.5度；驱动芯片

（ 2）相关实验：口袋机实验的基本实验平台，可实现步进电机控制实验；

5. RTC时钟模块至少包含以下参数要求：

（ 1）需要具有低功耗实时时钟芯片，可以对年、月、日、周、时、分、秒进行计时等多种功能；

（ 2）相关实验：配合口袋机使用，需要使用单片机来做万年历、精准计数器、闹钟等试验；

6.触摸按键模块至少包含以下参数要求：

（ 1）电源电压：3.3V；

（ 2）双排针，2.54，20P；

（ 3）需要采用TTP233集成触摸芯片；

7. AD/DA模块至少包含以下参数要求：

（ 1）AD采用 ADS7816；

（ 2）采样率≥200k；

（ 3）分辨率≥12Bit；

（ 4）SPI接口；

（ 5）DA采用 DAC7512；

（ 6）分辨率≥12Bit；

（ 7）SPI接口；

（ 8）电压建立时间≤8us；

8.1602液晶模块至少包含以下参数要求：

（ 1）需要配置通用1602液晶屏；

（ 2）相关实验：配合口袋机使用，可以做液晶屏显示实验；

9.交通灯模块至少包含以下参数要求：

（ 1）至少需要8颗LED模拟交通灯，4路控制线，3.3V供电；相关实验：配合口袋机使用，模拟交通灯的实现；

10. OLED模块至少包含以下参数要求：

（ 1）采用OLED屏；

（ 2）分辨率：≥128*64

5 套

167 00.00

835 00.00

7

远程云端硬件 实训 平台

一、硬件组成

硬件主要有机柜、远程接入设备、网络交换设备、服务器等组成，通过服务器软件为远程终端提供硬件板卡连接、数据交互、数据管理、教学管理等功能。

1、要求采用不低于标准的 3U 机箱设计、标准输入电源规格 220V，50- 60Hz；机箱配备不小于 1A 保险保障安全；至少装配有 12 个插槽的底板、1 块电源板卡、风扇以及相关安全检测、控制模块等。

2、支持板卡在线监测。 （投标时提供以上操作的功能截图）

3、支持短路保护:机箱控制端能对单插槽板卡进行短路保护，一块板卡即硬件设备单元出现问题，不会影响其它硬件设备单元供电使用。

4、支持功耗控制:通过机箱的后端控制，能对板卡的电压整机功耗进行控制。

5、硬件设备单元要求采用板卡的形式，能通过 LAN 接口连接到远程实验接入设备的服务器上。设备单元支持 ARM+MCU 的核心硬件方案。 至少包含以下参数要求:

受控端 :

(1)不低于 1 路内部 CAN 总线；

(2)不低于 64K 的 EEPROM 存储器；

(3)不低于 100M 以太网接口；

(4)预留 TF 卡插槽≥1；

(5)预留音频接口≥1。

监控端 :

(1)不低于 64K 的 EEPROM 存储器；

(2)不低于 1 路内部 CAN 总线；

(3)不低于 64M 的 Flash 存储器；

(4)不低于 100M 以太网接口；

(5)LED 灯≥2；

二、软件组成

1、软件为B/S架构，后台至少包含管理端、教师端、学生端。

2.管理端软件要求能提供后台管理者入口；应支持单独或批量添加导入教师账号管理；设备管理：应支持添加、删除板卡设备，升级板卡程序等设备管理；应支持搜索新增加的硬件板卡进行添加；应支持发布消息公告；支持获取教师端、学生端登录平台记录数据。

3.教师端软件要求能支持学生管理，应支持分配学生账号；应支持观察到硬件板卡设备信息；应支持记录学生账号登录的记录信息；应支持发布公告信息，上传课件，获取学生上传的实验报告。

4.教师端软件实验面板为主要操作区域，应至少包含以下参数要求：

（ 1）MCU烧写；

（ 2）运行实验；

（ 3）清空面板；

（ 4）面板设置：面板高度、画布偏移、缩放系数等参数功能；

（ 5）导入实验；

（ 6）导出实验；

（ 7）器件面板：

①基础器件界面：包含位输入、脉冲输入、多位输入、位输出、多位输出、频率测量输出、模拟量输入、PWM 输入、信号发生器；

②实物器件界面：包含 LED 灯、按键、拨码开关、蜂鸣器、数码管、4 位数码管、8×8 点阵、16×16 点阵、12864 液晶屏、步进电机、直流电机、舵机、语音播放模块、语音识别模块；

③逻辑器件界面：包含基本管脚、自定义管脚、示波器、逻辑分析仪、串口调试助手、网络调试助手、CAN 调试助手；

④其它界面：文字、图片、跳转框。

5.学生端软件至少包含以下参数要求：

（ 1）应提供学生登陆入口；

（ 2）应至少支持信息公告、教学课件、实验列表、实验面板、作业上传；

（ 3）实验面板为主要操作区域，应至少包含以下参数要求：

①单片机烧写；②运行实验；③清空面板；④面板设置：面板高度、画布偏移、缩放系数等参数功能；⑤导入实验； （投标时提供以上操作的功能截图）

（ 4）器件面板应至少包含以下参数要求：

①基础器件界面：至少包含位输入、脉冲输入、多位输入、多位输出、频率测量输出、PWM输入、信号发生器；②实物器件界面：至少包含LED灯、按键、拨码开关、蜂鸣器、数码管、4位数码管、8×8点阵、128×64液晶屏、步进电机、直流电机。 （投标时提供以上操作的功能截图）

6.能够显示：在位板卡掩码、板卡机位号、风扇状态、总线错误次数、底板运行时间、总线电压、并联电压、总电流。 （投标时提供以上操作的功能截图）

三、数据中心

数据中心采用服务器实现，负责管理多个 MCU硬件设备单元并运行服务器软件，实现学生登陆管理、动态分配MCU硬件设备、程序提交与下载、记录学生操作记录等。并将请求和操作以指令的形式发送到MCU硬件设备单元。

（ 1）为学生动态分配MCU硬件实验设备；

（ 2）将用户的操作命令转发到对应的板卡进行处理；

（ 3）数据库管理，将用户登录信息、操作记录都记录到数据库中；

（ 4）提供教师机后台管理与数据查看功能；

（ 5）硬件配置:不劣于四核主频2.5G、8G DDR4、1T SATA硬盘、千兆以太网。

四 、其他

在学院参加相关赛事时 ,给予技术支持 。

20 套

20000.00

400000.00

8

智能回收实训系统

一、移动机器人系统

1.车体

（ 1）外形尺寸：400mm*320mm*170mm±5%；

（ 2）外壳：高强度铝合金一体焊接成型；留有扩展应用固定位、伸缩支架；

（ 3）车体颜色：白色；

（ 4）麦克纳姆轮：直径≥100mm；轴向宽度≥50mm；滚轮数≥9；

（ 5） 底盘高度：21±5mm；

（ 6）底盘电机：空载转速≥8200rpm；轴径≥5mm；

2.顶盖

（ 1）尺寸：≥400mm*320mm；

（ 2）灯带：在四周镶嵌 RGB 灯带；长度≥1 米；可实现多种颜色。

3.机械臂

（ 1）外形尺寸：最高到达点 350±10mm，机械臂距中心前伸距离 330±10mm，距中心缩回最小距离：140±10mm；

（ 2）主体材质：采用高强度铝合金整体洗切成型，坚固；

（ 3）驱动电机：至少 3 个行星高精度步进电机，供电电压 12V，需配备高精度陀螺仪芯片校准位置坐标；

（ 4）柔性夹爪：需采用硅胶材质，具有缓冲保护夹取物体表面作用，张角距离 90±5mm,可自适应夹取多种物体；

4.驱动板

（ 1）底盘驱动板

采用 ARM+FPGA 架构设计，适应用更多运动控制场景。

输出通道数 ≥4 路 ；四轮差速驱动；每路电流驱动能力≥3A ；

（ 2）语音模块

控制方式：需要采用串口控制的方式输出语音；

文件格式：支持 MP3、WAV 格式双解码；

存储介质：需要内置 8Mbit FLASH；

音频输出：至少双通道功放音频输出；

下载接口：具备 MicroUSB 接口；

扬声器：需要配置 3w,4ω两个扬声器。

（ 3）机械臂驱动板：

主控芯片采用 Crotex M4 内核；采用步进电机驱动芯片，输出至少三路驱动信号，电压 DC12V；机械臂初始位置校准：左右校正采用激光检测校准；上下校正采用六轴陀螺仪校准。

5.传感器模组

（ 1）超声波模块：

供电电压 3.3V；最近量程 2cm；测量角度 15 度；车载数量 4 个；

（ 2）磁导航模块：

检测磁极模式： S 极或 N 极，默认 N 极；

输入电压： 9V-28v；输出方式：NPN-OC；

（ 3）数字扫描模块：

供电电压 5V；CMOS 成像光学系统；照明光源，色温 6500K；识别角度±60°；

6.通信转接板

（ 1）433M 模块：

采用 Si4438 无线通讯芯片；载波频率 425-525MHz；供电电压 3.3V。

7.控制器

（ 1）MCU：需要采用ARM核心STM32F4系列芯片。

（ 2）LED：至少有6个单色LED灯，≥5个LED电源指示灯。

（ 3）按键：至少有6个方向圆盘电容式按键，具有震动体感反馈；≥1个复位按键。

（ 4）拨码开关：至少有5位拨码开关，至少有一路能控制内部电源 。

（ 5）LCD液晶屏：65535真彩，≥2.4寸，分辨率：≥240*320。

（ 6）以太网口：需采用W5500以太网芯片，至少有10/100M自适应接口，带有双色状态LED。

（ 7）DAC模拟输出：至少有2路16bit可选的模拟信号输出，输出范围：0~3.3V，电流：25 mA，输出增益可设置1dB或2dB。

（ 8）ADC模拟输入：至少有1路12bit-ADC模拟信号采集。

（ 9）TF卡：需要预留标准的SD卡卡槽。

（ 10）USB：需要有USB主从接口。

（ 11）GPIO接口：可用GPIO至少有60pin。

（ 12）供电电压：需要至少5V-3A的TYPE-C供电。

二、 AI智能识别单元

1.图像采集

（ 1）工业相机：CMOS 光学传感器；

（ 2）工业镜头焦距≥ 8mm；

（ 3）要求LED 环形具有白光光源；

（ 4）要有专业可调光源控制器；

（ 5）要有可调式相机和光源金属支架；

2.图像采集控制系统

（ 1）GPU:需采用128核心 Maxwell；

（ 2）CPU:需要具有四核ARM；

（ 3）内存：≥4GB 64位 LPDDR4 ；

（ 4）存储：要求microSD；

（ 5）网卡：100M以太网；

（ 6）显示接口：需要具有HDMI 2.0；

（ 7）USB:≥2Xusb 3.0,要同时有USB2.0 Micro-B；

3.工业分拣装置

（ 1）环形输送线

①柔性链板输送线尺寸；≥1500±20mm *450±20mm *300±20mm 。

②柔性链板输送线组成；需要由主动轮、被动轮、铝合金支架、铝合金导轨、衬条及护栏组成。

③规定12V 直流电机驱动。

（ 2）推杆装置

①至少有3路舵机驱动，单个推杆最大行程53mm，供电电压DC6V。

②至少有3路托盘装置，内置红外传感器，便于检测物块存在状态。

③至少有1路对射传感器，便于检测物块经过状态。

4.智能回收实训装置

（ 1）集中回收站

①外形尺寸：≥1400*350*500（mm）。

②要配有LED显示屏：供电电压5V、LED点阵屏可以显示8个以上汉字（16*16分辨率）。

③LED投光灯：铝质外壳，AC220供电，≥50W；照射面积≥30㎡以上

④投光灯导轨装置：最大行程≥800mm，DC12V42步进电机驱动，≥电流4.2A。

⑤仓库：至少有2个内置储存柜，尺寸≥200*320*400（mm），其中一个储存柜门镶嵌智能显示屏，实时显示回收桶温度、重量变化。

⑥智能显示屏：LED背光，分辨率≥320*272，要求DC5V供电，串口控制，≥64M Flash。

⑦控制器：要使用STM32口袋机编程控制。

（ 2）控制板

①至少要有1路LED点阵屏（分辨率256*16）驱动接口（8080接口）。

②至少要有2路SW2812彩灯控制接口，可以控制每个回收桶照明灯的颜色和亮度。

③至少要有1路导轨控制按钮接口。

④至少要有1路点阵屏控制按钮接口。

⑤至少要有1路投光灯控制接口。

⑥至少要有1路导轨行程开关控制接口。

⑦至少要有1路智能显示屏控制接口。

⑧至少要有1路步进电机驱动控制接口。

⑨至少要有2路太阳能充电灯光控制接口。

⑩要求板载433MHz的无线通讯模块，可以与其沙盘上的其他设备无线通讯

（ 3）智能回收实训终端平台

①外形尺寸：≥240x310x402mm;

②外 壳：高强度ABS；

③主体颜色：陶瓷白；

④称重组件：220mmx200mm，采用高分子、透明材料有机玻璃，内置称重传感器固定孔；

⑤悬浮式桶盖：分大盖、小盖；开盖角度≤90°；控制方式，触摸、红外、按键；

⑥配置可降解垃圾盒；

⑦垃圾袋打包装置：无断点设计，热塑封技术；自动封口打包严丝合缝；

⑧风 扇：电压12V，转数: ≤ 5000r;

2.核心驱动板

（ 1）至少有1路使用PWM控制的电热丝加热输出接口，用于垃圾袋的封口和熔断;

（ 2）至少有1路红外感应传感器接口，用于手势识别;

（ 3）至少有1路红外对射传感器接口，用于检测垃圾桶中是否有垃圾袋;

（ 4）至少有1路称重传感器接口，用于检测垃圾物块的重量;

（ 5）至少有1路LED灯触发接口，用于开盖后亮灯指示；

（ 6）板载433MHz的无线通讯模块，可以与其他设备无线通讯。

3.传感器

（ 1）红外感应传感器：高灵敏度,延时时间0.5-200S；

（ 2）称重传感器：精度≤1克， 量程 0- 5kg；

（ 3）触摸传感器：供电电压3.3V；超低功耗，功耗只有1.5uA；内置去抖动电路；自带触摸灵敏度自动校准功能，可以随产品工作环境发生变化而自动调整适应；

（ 4）红外对管传感器：供电电压3.3V；接收距离≤20m；接收角度±45° 。

三、其他

在学院参加相关赛事时 ,给予技术支持 。

1 套

298 000.00

298 000.00

9

电子白板

1. 整机采用平面一体化设计，外观简洁。

2.整机屏幕采用≥86英寸 。

3.支持Windows系统中进行触控 。

4 .USB接口支持Android系统、Windows系统 读取外接移动存储设备

5 .整机无需外接无线网卡，在Windows系统下接入无线网络，切换到嵌入式Android系统下可直接实现无线上网功能，不需手动重复设置。

6. 含无线话筒音响

7.含以上设备弱电及布线。

1 套

28 000.00

28 000.00

10

台式机

CPU≥i5 ， 内存 ≥16GB ， 硬盘 ≥1T ， 前置 USB接口 ≥4个 , 显 存 ≥ 2 GB ， 显示器 ≥ 23.8寸 ， 鼠标键盘 ， 支持免工具拆卸电源诊断灯 ， 集成 RJ-45以太网LAN 10/100/1000。

20台

4500.00

90000.00