招标项目所在地区:陕西省西安市
本高速信号完整性分析建模软件(招标项目编号:5563-254ZCG280413),已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为/,招标人为中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。
项目规模:1套 。
招标内容与范围:高速信号完整性分析建模软件
001 第1包
001 第1包:
本项目不允许联合体投标。
获取时间:2025年07月28日09时00分00秒---2025年08月04日17时00分00秒
获取方法:中航工业电子采购平台(ebid.eavic.com)
递交截止时间:2025年08月21日09时00分00秒
递交方法:线下纸质文件&线上电子文件
开标时间:2025年08月21日09时00分00秒
开标地点及方式:西安广成大酒店(线下)&中航工业电子采购平台(线上)
中招工业发展(北京)有限公司受中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所委托,对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2025年7月28日发布招标公告,现邀请合格投标人参加投标。
1.招标条件
1.1项目名称:高速信号完整性分析建模软件 1套
1.2资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
1.3项目已具备招标条件的说明:已具备
2.招标内容
2.1项目实施地点:陕西省西安市
2.2招标产品列表:
序号 | 产品名称 | 数量 | 交货期 |
1 | 高速信号完整性分析建模软件 | 1套 | 合同签订生效后3个月内到达用户现场 |
2.3简要技术规格:
高速信号完整性分析建模软件为软件仿真工具,主要包含直流仿真、电源完整性仿真、信号完整性仿真等。具体要求如下:支持导入主流EDA工具的输出文件进行建模和仿真;具备电路系统RS性能分析和信号回流分析功能,可分析电路由外界不同强度和方向的电磁波辐射感应的电压噪声,能够查看信号传播时回流电流的分布情况;支持导入SPICE,IBIS,IBIS-AMI,S参数等各种芯片模型,支持导入芯片CPM和CSM模型文件,实现芯片、封装与系统模型联合建模的电路仿真分析功能,提供主流厂商的器件库模型;具备信号完整性、电源完整性仿真分析功能,包含SYZ参数计算、直流压降分析、近场远场辐射、阻抗自动优化、谐振分析、电路直流分析、时域瞬态分析、PDN网络阻抗计算及自动优化等;具备电磁兼容性仿真分析功能,具有PCB规则检查功能。
更多技术指标详见第八章。
3.投标人资格要求
3.1资格要求:
关境外提供的产品:由关境外投标人参与投标。一旦中标,投标人必须是与买方签订本项目外贸合同的签约方。如投标人不具备与买方签订外贸合同的能力,将否决其投标。
关境内提供的产品:由关境内投标人参与投标。包括:1)关境内制造的货物;2)投标截止时间前已经进口的货物(投标时需提供证明材料)。
(招标采购过程中,必须谁投标、谁中标、谁签合同,不能甲投标、乙签合同)。
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