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重庆青山工业有限责任公司mcu-hil硬件在环仿真测试系统项目【重新招标】

· 2025-07-28
开标参与人
开标地点暂无数据
开标时间2025-07-28 09:30
开标记录内容开标总体一览表

开标记录表

标段编号:NKMZB25187

标段名称:重庆青山工业有限责任公司MCU-HIL硬件在环仿真测试系统项目【重新招标】

序号投标单位名称总报价交货期交货地点投标保证金金额(元)投标保证金缴纳日期
1北京经纬恒润科技股份有限公司1400000元见技术方案青山科技大楼5楼300007月25日

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