北京科技大学集成电路仿真验证软件（一期）项目中标公告
· 2024-12-19
一、项目编号：BMCC-ZC24-1337（招标文件编号：BMCC-ZC24-1337）
二、项目名称：北京科技大学集成电路仿真验证软件（一期）项目
三、中标（成交）信息
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