一、项目名称:沉浸式高性能芯片仿真系统
二、项目编号:西交采招(2024)553
三、评审日期:2024-12-11
四、评审(磋商)小组名单:张莉丽,魏恒义,张良祖,张斌,黄健
五、中标(成交)供应商和金额:
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