[公开]集成电路封测技术虚拟仿真工学一体化教室中标公告
· 2024-06-17
一、项目编号：11000024210200084093-XM001
二、项目名称：集成电路封测技术虚拟仿真工学一体化教室
三、中标（成交）信息
总中标成交金额：306.55 万元（人民币）
中标成交供应商名称、地址及中标成交金额：
中标成交供应商名称：宏鑫致远（北京）科技有限公司
中标成交供应商地址：北京市海淀区安宁庄东路8号3层331
中标金额：306.55万元
一、项目编号：11000024210200084093-XM001
二、项目名称：集成电路封测技术虚拟仿真工学一体化教室
三、中标（成交）信息
总中标成交金额：306.55 万元（人民币）
中标成交供应商名称、地址及中标成交金额：
中标成交供应商名称：宏鑫致远（北京）科技有限公司
中标成交供应商地址：北京市海淀区安宁庄东路8号3层331
中标金额：306.55万元
