芯片系统建模与仿真软件工具中标候选人公示
· 2025-11-08
芯片系统建模与仿真软件工具，（招标项目编号：C1100000189015259001），于2025年11月03日在北京市市辖区海淀区北京市海淀区大柳树路6号北京嘉苑饭店三层会议室进行了开标、评标等工作，现将本次评标结果推荐中标候选人公示如下：
标段（包）编号：C1100000189015259001001
标段（包）名称：芯片系统建模与仿真软件工具
第一名：杭州芯芒科技有限公司
第二名：伊迪安（上海）人工智能科技有限公司
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