拓扑优化及增材制造工艺仿真软件-招标公告
· 2025-01-17
一、 招标条件
项目 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 已由项目审批机关批准，项目资金来源为 国有资金 ，现汇项目，招标人 上海空间推进研究所 。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、 项目概况和招标范围
项目规模： 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 1套
招标内容与范围： 详见招标文件
本次招标为其中的标段(包)： 本招标项目划分为1个标段
项目实施地点： 上海
招标编号：ZC25G220005
招标产品列表：
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
001 | 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 | 1套 | *该软件分为拓扑优化模块和增材制造工艺仿真模块，所有功能均在同一软件平台上实现。软件应支持1个网络浮动许可证，满足同一时间内不少于1个设计用户在线的许可使用并支持不少于512个核数并行计算分析； *数据库中包含材料性能数据、螺栓型号等工程数据；支持多孔点阵结构设计、提供多种点阵力学模型，多孔点阵数据库中点阵类型≥20 种，可以直接选择晶格类型、杆件直径、长度或填充率来自动完成选定区域的点阵设计，可以基于点阵优化结果进行变密度点阵结构设计； *支持多因素拓扑优化设计及后拓扑环境中的模型处理，输出文件格式≥5 种，包括 prt、stp、igs、stl、x_t等； *支持增材制造零件摆放、预热、支撑设计、热处理和线切割加工等过程风险分析；支持多种增材工艺仿真，包括激光粉末床熔融工艺（PBF）、定向能量沉积工艺（DED）和烧结工艺（MBJ）支持增材制造过程变形补偿、支撑设计、扫描策略优化等功能，其中扫描策略不少于5种。 *支持增材制造过程热场、应力场、组织场 |
尊贵的用户您好，以上正文后半部分为隐藏内容，完整详情请咨询客服：18995537323（同微信）
文章推荐：
更多商机查看，下载保标APP
扫码关注小程序，获取商机更容易
